研磨フィルム|株式会社トッパンインフォメディア

電子部品の精密研磨で使用されています。

特長

精密研磨フィルムは、半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ（WA）、シリコンカーバイド（GC）などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。
トッパンインフォメディアは塗料製造から製品化まで極めて厳しい品質管理を行っている製造メーカーです。長年にわたって培ってきた分散技術・コーティング技術を応用し、最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご提供いたします。

SiCウェハのベベル研磨

ダイヤモンド砥粒を使用し、パワー半導体用途で需要を拡大しているSiCウェハのベベル面を研磨することが可能な研磨フィルムを提供しています。
SiCウェハベベル用研磨フィルムでは、表面に特殊なセル構造を形成しており、研磨対象物を効率的に研磨、除去することができます。

	研磨前	#4000研磨	#8000研磨／ #18000研磨
SiCウェハ端面形状
SiCウェハ端面光学顕微鏡

※株式会社ナノシステムソリューションズのベベル研磨装置を用いて実施(弊社フィルムを標準品として採用)

用途

軟質素材の加工

液晶カラーフィルター製造工程で発生する突起を除去する研磨フィルムを提供しています。
さまざまな硬度や大きさの突起の安定したリペアを可能にし、幅広い粒度のラインアップで多くのカラーフィルターメーカーさまの信頼にお応えしています。

液晶カラーフィルター修正加工
HDポリッシュ加工

セラミックスの加工

精密印刷技術の応用で、研磨層に特殊な精密パターン印刷を施すことが可能になりました。
研磨媒体としてさらなる高精度・高耐久化を実現します。

HDDヘッドのRow Bar加工
HDDヘッドのブレンディング加工

脆性材料の加工

クリーンルーム内での精密加工プロセスにも導入可能な研磨フィルムを提供しています。
高能率の加工を可能にするために特殊な構造の研磨層を採用しています。

半導体デバイス用Siウェハエッジ研磨
Bare Siウェハエッジ研磨
サファイヤ、SiC基板のポリッシング加工

ガラスの加工

豊かなラインアップで多彩な加工に対応します。
21世紀の社会インフラであるブロードバンド通信網。
その光ファイバコネクタの端面研磨にも、トッパンインフォメディアの研磨材技術が活きています。

光ファイバコネクタ端面研磨

構造

項目	特性
研磨材	アルミナ　　 (0.1-30um) SiC　　　　 (0.5-30um) ダイヤモンド (0.1-9um)
基材	PET（ポリエチレンテレフタレート）、PEN（ポリエチレンナフタレート）　等
形状	シート状、テープ状

研磨フィルムのグレード

基材の標準は25および75µmのPETになります。その他の仕様は別途ご相談の上、対応可能です。
お気軽にお問い合わせください。

メッシュサイズ	【研磨材】平均粒子径d50(μm)	WA ／ Al₂O₃ ／アルミナ	GC ／ SiC ／シリコンカーバイト	D ／ Diamond ／ダイヤモンド
26000	0.1	〇		〇
23000	0.2	〇		〇
15000	0.5	〇	〇	〇
10000	0.8	〇	〇	〇
8000	1.0	〇	〇	〇
6000	2	〇	〇	〇
4000	3	〇	〇	〇
3000	5	〇	〇	〇
2000	9	〇	〇	〇
1500	10	〇	〇
600	30	〇	〇

【当社は塗料製造／コーティング製造の受託を行っております】

製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

塗料製造受託事例

経緯

A社さまがカーボンペースト塗料の少量試作が行える製造メーカーを探していた過程で当社にお声かけ頂きました。試作の量が少ないと大手塗料メーカーさまでは対応できない場合が多くお困りとのことでした。当社は小型の混錬装置を保有し、ペースト塗料を扱うことに慣れていること、また、塗料粘度や粒子径などを測定する分析／評価装置を保有していることから、A社さまの試作品の製造を請け負うことになり、大変喜ばれました。