CMPスラリー

半導体デバイス製造・発展に欠かすことができないCMP（Chemical Mechanical Polishing：化学的機械研磨）スラリーを開発・製造しております。異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供いたします。

半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスに銅配線用、バリアメタル用の2種類を量産し、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、着実に実績を上げています。
また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。

厳格な精密加工プロセスにこそふさわしい、汚染低減を実現します。
原料の管理、クリーンルームでの分散プロセス、設備の工夫と維持管理により、半導体が最も嫌う重金属は勿論、殺菌などの生物不純物混入を測定不可能なまでに防いでいます。