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製品情報
CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。

特長

当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。

半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。
また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。

スラリータンク

用途

脆性材料の加工

厳格な精密加工プロセスにこそふさわしい、汚染低減を実現します。原料の管理、クリーンルームでの分散プロセス、設備の工夫と維持管理により、半導体が最も嫌う重金属はもちろん、細菌などの微生物や不純物の混入を検出できないレベルまで防いでいます。

半導体銅配線形成用（CMPスラリー）
異種材料同時研磨用（CMPスラリー）

製品ラインアップ

ＣｕＣＭＰスラリー

●1Step(1Platen)研磨対応
●高速研磨と低段差の両立可能
●高選択性(Cu/Ta＝1000 over)
●Cu残りの抑制
●インキュベーション防止
●酸化剤に過酸化水素使用
●濃縮可能

樹脂研磨用スラリー

研磨特製(単膜)　ポリイミド膜研磨速度　1～2μm/min＠4psi
●ポリイミド膜の熱処理の度合いなどにより研磨速度が変化
●優れた研磨促進剤を使用し、強アルカリ・環境負荷物質などは不使用

ＨＤＤヘッド研磨用スラリー

●高いCut Rateと低スメアの両立
●HDD業界で制限されている不純物基準に対応 (シリコーン、アマイドなど)

研磨方法

ウエハ断面図

― 研磨装置（実験機）

【当社は各種スラリー／塗料の製造受託を行っております】

　製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

スラリー製造受託事例

＜事例1 ＞水系スラリー

ー経緯

A社さまはクリーンな環境で水系スラリーを製造できる製造委託先を検討している際、当社にも声を掛けて頂きました。当社は半導体向け製品を製造しているため、クリーンルームでの製造実績があること、品質管理体制が整っていること、ICPでの不純物測定や粘度測定など自社で評価できる分析装置を保有していることが強みとなり、A社さまは当社を製造委託先に選定してくださいました。短期間での立ち上げが要望されましたが、これまで培ってきたノウハウを生かし、当社は迅速に生産体制を構築することができました。現在においても、品質事故や納期遅延を起こすことなく、継続して製造受託を請け負っています。